深度*公司*芯碁微装(688630)：AI基建推动PCB投资热 新签大单有望提振后续

　　芯碁微装公告新签1.46 亿元大单，约占2024 年营收的15%。AI 基建热潮投推动PCB 投资热，公司有望受益于PCB 厂商积极扩产潮。维持“买入”评级。

   　　支撑评级的要点

   　　新签大单有望提振公司后续业绩。2025 年6 月18 日芯碁微装发布公告称和某公司签订了共计7 份设备购销合同，产品包括LDI 曝光设备和阻焊设备等，合同期限自生效之日起至本合同规定的权利与业务完成后终止，合同总金额为1.46 亿元，约占芯碁微装2024 年营业收入的15%。芯碁微装2025Q1 营业收入2.42 亿元，QoQ+3%，YoY+22%；毛利率41.3%，QoQ+16.5pcts，YoY-2.6pcts；归母净利润0.52 亿元，QoQ+823%，YoY+30%。根据此前芯碁微装官微报道，公司3月发货量破百台设备，创下历史新高；4 月预计交付量将环比提升三成，再创历史记录，产能利用率满载。我们预计芯碁微装本次大单有望进一步提振公司业绩。

   　　AI 基建热潮推动PCB 投资热，公司有望持续受益。根据财联社报道：Meta 2025财年资本开支上调至640~720 亿美元，系为支持AI 技术而增加数据中心投资和基础设施硬件的预期成本；微软2025 财年资本开支预计将超过800 亿美元；谷歌母公司Alphabet 2025 财年预计将投资750 亿美元用于AI 建设计划。根据融媒体产业调研分析中心报道：人工智能和网络基础设施的发展显著推高了高阶PCB产品的市场需求。AI 服务器对数据传输速度与处理能力的要求，促使PCB 向高层数、高频高速、高散热等方向升级。根据Prismark 数据，2028 年AI/HPC 服务器PCB 市场规模有望突破32 亿美元。PCB 厂商积极布局高端产品产能，有望推动相关设备订单持续增长，芯碁微装亦有望持续受益。

   　　估值

   　　芯碁微装2024 年毛利率和净利率同比有所下滑，我们同步下调公司2025 年毛利率预估。因为AI 基建热潮推动PCB 投资热，我们同步上调公司2026 年盈利预测。据此我们调整芯碁微装2025/2026 年EPS 预估至2.09/2.75 元，并预计2027年EPS 为3.37 元。

   　　截至2025 年6 月25 日，芯碁微装总市值约104 亿元，对应2025/2026/2027 年PE分别为37.8/28.8/23.5 倍。考虑到公司当前交付量维持在高位，且AI 带动PCB 投资热预计将持续，我们维持“买入”评级。

   　　评级面临的主要风险

   　　下游需求不及预期。新产品验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。产品价格下行。