芯碁微装(688630)年报点评报告：业绩超预期 有望打造先进封装平台型企业

　　公司发布2023 年年报以及2024 年第一季度报告。2023 年公司实现营收8.29 亿元，同比+27.07%；归母净利润1.79 亿元，同比+31.28%；扣非归母净利润1.58 亿元，同比+35.70%。公司2024Q1 实现营收1.98 亿元，同比+26.26%；归母净利润0.40 亿元，同比+18.66%；扣非归母净利润0.37亿元，同比+33.16%。盈利能力方面，公司2024Q1 毛利率为43.9%，同比-0.3，环比+1.6；净利率为20.1%，同比-1.3，环比+0.1，主要原因是产品结构变化所致。公司业绩超出我们的预期，在行业整体承压的背景下，公司逆势增长，彰显公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。

   　　PCB 领域：出口高速增长+受益大算力时代，公司增长动力充足。公司2023年PCB 实现收入近6 亿元，同比+12%；毛利率为35%，同比-2.5pct。传统PCB 行业需求承压，仍处于行业筑底阶段，根据Prismark 预估2023 年PCB 产业营收将面临9.3%的下滑，因此PCB 设备企业面临的压力巨大。但是，公司显著受益于出口高增+大算力时代，实现领先行业的业绩和订单增长。

   　　1）出口链方面，PCB 产业链往东南亚转移，公司显著受益：因为能够做产业链转移的都是有资金实力、有技术实力的大企业，扩产的往往是高级PCB板，那么竞争格局更好、国内其他企业难以参与，因此技术实力更强的芯碁微装更加受益。公司2022 年已有设备销往日本、越南市场，2023 年成功销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域，业务增势迅猛，出口订单表现良好。

   　　2）受益大算力时代：大算力时代带来高级pcb 板、abf 板需求，公司的直写光刻设备更加适合用于高级pcb 板与abf 板。

   　　泛半导体领域：有望打造先进封装平台型企业。公司2023 年泛半导体业务实现收入1.88 亿元，同比+97%，接近翻倍增长；毛利率为57.6%，同比-7.5pct。公司在SEMICON CHINA 2024 展会推出WA 8 晶圆对准机与WB 8晶圆键合机。截至目前，公司在先进封装领域布局了直写光刻设备+晶圆对准机+晶圆键合设备，此外，公司也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图。公司通过半导体加工过程中关键设备的布局，有望打造先进封装平台型企业，在先进封装设备国产化的大势之下深度受益。

   　　投资建议：我们预计2024-2026 年公司归母净利润为2.8、4.1、5.0 亿元，同比增长57%、45%、23%，当前股价对应公司PE 为26、18、15X。公司是国内直写光刻平台型企业，同时在此基础上，率先推出键合机和对准机，有望打造先进封装平台型企业，维持“买入”评级。

   　　风险提示：先进封装国产化不及预期、公司市场拓展不及预期。