连城数控(835368):硅片设备一体化供应商 布局三大领域打造第二增长曲线
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  投资要点:

     公司是国内硅片设备一体化供应商,实控人光伏背景深厚。公司于2007 年成立之后研制出了中国第一代具备自主知识产权的多线切方机,实现对进口设备的替代,2013 年收购凯克斯单晶炉事业部,2019 年成功研制首条硅片工厂自动化生产线,逐步成为了光伏硅片生产环节的一体化设备供应商,同时公司实控人钟宝申先生和李春安先生为隆基股份创始人,光伏产业背景深厚。

     光伏硅片环节积极扩产,引领设备需求。根据CPIA 预测,中国光伏新增装机量将在未来5年维持稳定增长的态势,预计2025 年达到90-110GW,5 年复合增速13%(悲观)-18%(乐观)。而硅片龙头隆基股份作为公司第一大客户,自13 年起与公司展开合作并逐渐深化,在2020 年隆基股份的收入占比达93%,与隆基股份的稳定合作增加公司业绩确定性和抗风险能力。

     积极布局三大领域,打造第二生长曲线。

     1)半导体单晶炉产品拓展:根据WSTS 数据显示,半导体行业市场规模已经在2020 年达到了4390 亿美元,其中中国市场1517 亿美元,占比35%,2020 年全球/中国半导体市场实现7%/5%的增长,其中拉晶环节具有投资价值,公司基于自身的光伏单晶炉研发优势,与凯克斯的技术相结合,公司的KX360MCZ 在投料、炉室直径、热场持续等技术指标已经超过行业平均水平;

     2)热场市场可观,连城数控二次定增入股石金科技:热场为单晶炉的核心组件,替换频率较高,其中加热器、坩埚 2 件/年;保温筒 2 件/年(每套系统需要上、中、下三个保温筒);导流筒 0.67 件/年,根据智研咨询预测,替换需求将成未来碳碳热场的主要需求,预计将在2025 年带来7038 吨的替换需求,远超新增需求(2253 吨),和改造需求(916吨)。碳碳热场预计在2025 年达到73.9 亿的市场空间,对应5 年复合增速33%,根据公司2021 年8 月7 日的对外投资公告,公司拟通过定向增发认购石金科技股份,本次认购之后公司将持有21.07%的股份;

     3)布局“卡脖子”电子级银粉业务:银粉为银浆的主要成分,在成本结构中占比达98%,而银粉行业高度集中,国内市场主要依赖进口,聚和股份和帝科股份超过90%的银粉供给均来源于 DOWA,连城数控出资设立江苏连银新材料有限公司,积极布局“卡脖子”的电子级银粉业务。

     首次覆盖,给予“增持”评级。公司是行业领先的硅片设备一体化供应商,受益于下游硅片扩产积极,维持较高景气度,我们预计公司2021-2023 年收入24.6 亿/32.4 亿/41.4 亿,归母净利润5.0 亿/6.6 亿/8.2 亿,对应当前市值21-23 年PE 分别是54X/41X/33X。首次覆盖给予公司“增持”评级。

     财务数据及盈利预测

     风险提示:下游硅片厂商扩产不及预期、第三方客户拓展不及预期


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