深度*公司*芯源微(688037)：Q2盈利环增超3倍 积极提升前道涂胶显影设备实力

　　公司发布2021 半年报，实现营收3.51 亿元，同比增长461.85%；归母净利润0.35 亿元，同比增长464.05%；扣非归母净利润0.30 亿元，同比增长305.57%；每股收益为0.42 元，比上年同期增长500.00%。

   　　支撑评级的要点

   　　收入高速增长，存货较年初大幅增长。公司2021 上半年实现营收3.51亿元，同比增长461.85%，同时据Q1 数据推算，Q2 实现营收2.38 亿元，同比增长341.34%，环比增长110.62%，二季度营收实现高速增长。公司2021 上半年实现归母净利润0.35 亿元，同比增长464.05%，同时Q2 实现归母净利润0.29 亿元，同比增长102.78%，环比增长339.19%，主因是收入规模增长明显且Q2 营业利润率环比扩大了7.18 个百分点。在目前半导体紧缺导致晶圆厂等扩产环境下，半导体设备需求紧迫，公司上半年存货较年初增长64%。

   　　注重研发投入，努力提升前道涂胶显影设备竞争优势。上半年公司研发费用为0.49 亿元，同比增长35.17%，而Q2 研发费用为0.36 亿元，同比增长265.49%，环比增长163.08%。同时，上半年公司研发人员占总员工比例为34.58%，比上期比重增加5.17 个百分点，主要为前道涂胶显影设备及核心单元研发和产业化研发项目的支出，占总发费用的44.44%。同时，公司生产的用于IC 前道晶圆加工领域及后道先进封装、LED、MEMS、化合物、 功率器件、特种工艺等领域的涂胶显影设备和单片式湿法设备已累计出厂1000 余台套。生产的IC 前道晶圆加工用清洗机 Spin Scrubber设备已在中芯国际、上海华力、厦门士兰集科等多个客户处通过工艺验证，并已获得国内多家 Fab 厂商的批量重复订单。

   　　高端晶圆处理设备产业化项目将于2022 年6 月末投入使用。截至上半年末，公司的高端晶圆处理设备产业化项目已投入募集资金占承诺使用募集资金比重为25.69%，将形成包括8/12 英寸单晶圆前道涂胶/显影机和8/12 英寸前道单片式清洗机等高端晶圆处理设备的产业化规模生产能力，提供成套高端晶圆处理设备，将为公司扩大销售规模形成重要推力。

   　　盈利预测与投资建议

   　　鉴于公司业绩大幅增长，前道清洗机 Spin Scrubber 获批量重复订单，我们调整2021-2023 年净利润分别为0.83/1.32/1.76 亿元，维持增持评级。

   　　评级面临的主要风险

   　　产业高景气致零部件交付期拉长；本土晶圆厂扩产计划实施进度缓慢；国际地缘政治摩擦的不确定性等。