格科微(688728)：CMOS芯片全球出货量龙头 中高端突破可期

　　投资逻辑

   　　公司是全球CMOS 芯片出货量龙头，营收及利润大幅增长。公司专注于CMOS 芯片、显示驱动芯片两大业务，2020 年CMOS 芯片占营收占比达91%。2020 年按照出货量统计，公司200-500 万像素产品占比66.6%，800-1300 万占比7.3%。公司凭借工艺研发、电路设计、后道封装等技术创新带来的性价比优势，低端市场地位稳固。以出货量口径，2020 年公司出货量20.4 亿颗，位列全球市场第一，市占率29.7%，以销售额口径，2020年公司CMOS 芯片营收58.6 亿元，全球排名第四。2020 年公司营收64.6亿元，同比增长75%，18-20 年营收CAGR 高达72%。2021 年1-6 月受到芯片涨价、需求旺盛的利好拉动，公司营收36.8 亿元，同比增长50.9%，净利润 6.43 亿元，同比增长 92.1%，研判下半年会继续保持快速增长。

   　　CMOS 芯片市场量价齐升，公司低端份额稳固、中高端突破可期。公司CMOS 芯片覆盖8 万-1300 万像素。1300 万以下像素主要应用于手机前摄、后摄副摄、广角、长焦、景深、微距、ToF 等，2020 年，全球手机CMOS 芯片1300 万以下像素占比79%。手机多摄的渗透，安防监控的普及，机器视觉的发展以及汽车自动驾驶对车载摄像头的增多，CMOS 芯片前景广阔。预测 2021-2025 年，全球 CMOS 芯片出货量 CAGR 为8.5%，2025 年预计达 116.4 亿颗，市场规模CAGR 为11.9%，2025 年预计达330亿美元。公司正在向中高像素领域进军，1600 万像素CMOS 芯片已进入工程样片阶段，3200 万及以上像素CMOS 芯片已进入工程样片内部评估阶段，随着12 寸晶圆厂的建成达产，中高像素市场突破可期。

   　　募投项目助力公司向Fab-Lite 模式转变。公司拟使用募集资金69.6 亿元，投资“12 英寸CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目”和“CMOS 图像传感器研发项目”，其中“12 英寸CIS 项目”拟通过“自建产线、分段加工”的方式保障12 英寸BSI 晶圆的供应，实现对CIS 特殊工艺关键生产步骤的自主可控，同时减少公司在研发环节对晶圆代工厂的依赖程度，保障高阶产品的工艺研发效率，加快发展中高端产品，快速响应市场需求。

   　　盈利估值与估值

   　　预测公司2021-2023 年EPS 分别为0.57、0.83、1.07 元，现价（33.18元）对应PE 分别为58.1、39.8、30.8 倍，给予公司2022 年52 倍PE 估值，“买入”评级，目标价43.2 元。

   　　风险

   　　全球疫情影响手机需求，晶圆厂缺货涨价，高端产品发展不达预期。