中瓷电子(003031)：并购第三代半导体资产 打造一流半导体企业

　　事件：中瓷电子发布公告拟向中国电科十三所发行股份购买其持有的氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债，拟向中国电科十三所、慧博芯盛、慧博芯业发行股份购买其合计持有的博威公司 100%股权，拟向中国电科十三所、数字之光、智芯互联、电科投资、首都科发、顺义科创、国联之芯、国投天津发行股份购买其合计持有的国联万众100%股权。发行价格确定为64.63元/股，发行价格不低于市场参考价的 90%

   　　并购资产实力突出，未来发展可期。中国电科十三所氮化镓通信基站射频芯片业务主要产品为氮化镓射频芯片，频率覆盖无线通信主要频段，芯片指标达到国内领先水平，是国内少数实现批量供货主体之一。2019年、2020年和2021年1-10月营收分别为0.5亿元、6.1亿元和3.6亿元，净利润分别为-0.2亿元、1.9亿元和1.0亿元。博威公司主要产品包括氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件等，2019年、2020年和2021年1-10月营收分别为2.0亿元、8.6亿元和8.8亿元，净利润分别为0.3亿元、2.4亿元和1.6亿元。国联万众主要产品包括氮化镓通信基站射频芯片、碳化硅功率芯片等，2019年、2020年和2021年1-10月营收分别为0.7亿元、1.0亿元和0.7亿元，净利润分别为0.2亿元、0.1亿元和-0.1亿元。

   　　电子陶瓷业务经营稳健，产能释放可期。2021年前三季度公司营收8.0亿元（同比+31%），归母净利润1.0亿元（同比+24%）。根据公司微信公众号，2022年1月10日，中瓷公司消费电子陶瓷产品生产线和电子陶瓷产品研发中心建设项目工程主体结构封顶。2022年公司将加快项目进度，争取早日形成产能、提高公司整体盈利能力。

   　　并购打造国内一流半导体高科技企业。本次交易系中国电科产业发展整体部署，将氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率芯片及其应用业务重组注入上市公司，有利于提高上市公司经营质量和发展潜力，将上市公司打造成为拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率芯片及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的国内一流半导体领域高科技企业。

   　　盈利预测。我们认为公司作为国内领先的精密陶瓷外壳龙头，业务稳健发展。

   　　伴随氮化镓等芯片资产的并购，未来增长有望进一步提速。预计公司21-23年归母净利润1.48 亿元、1.98 亿元和2.66 亿元，EPS 为0.99 元、1.33 元和1.78 元。参考可比公司估值，给予公司22 年PE 80-100x，对应合理价值区间106.40-133.00 元，给予“优于大市”评级。

   　　风险提示。资产并购低于预期，募投项目产能释放低于预期。