晶方科技(603005)：业绩高增长 汽车CIS打开成长空间

　　事项：

   　　2022 年1 月13 日，公司发布2021 年度业绩预增公告：

   　　公司预计2021 年实现归母净利润5.52-5.75 亿元，同比增长44.65%至50.67%；预计实现扣非后归母净利润4.60-4.80 亿元，同比增长39.80%至45.88%。

   　　评论：

   　　业绩持续高增长，汽车CIS 等新领域的量产规模不断提升。公司封装工艺持续拓展创新，汽车电子等新应用领域量产规模不断提升，按中位值测算，公司预计2021 年实现归母净利润5.64 亿元，同比+47.66%，预计实现扣非后归母净利润4.70 亿元，同比+42.84%；其中预计2021Q4 实现归母净利润1.50 亿元，环比+2.86%，同比+32.07%，预计实现扣非后归母净利润0.97 亿元，环比-28.59%，同比-7.23%，环比有所下滑主要是由于年末费用计提增加。展望2022年，手机需求有望恢复，汽车CIS 量产节奏稳步推进，业绩有望实现高增长。

   　　公司中高像素产品逐步导入量产，安防及手机领域需求有望稳定增长。随着手机多摄方案渗透率提升，中低像素摄像头需求保持高增长，根据IC Insights《2021 OSD 报告》，2020-2025 年手机CMOS 图像传感器销售额CAGR 将达到6.3%。公司以中低像素产品封装产品为主，随着晶圆级封装技术不断突破像素上限，公司未来成长空间被打开。同时，监控摄像机的应用场景不断丰富，公司作为CIS 晶圆级封装细分赛道龙头，有望充分受益于行业高增长。

   　　公司积极扩产布局汽车CIS 等新兴领域，绑定优质客户助力长远发展。汽车电动化、智能化趋势推动车载摄像头需求快速增长，IC Insights 预计2025 年汽车CMOS 图像市场规模将达到51 亿美元，2020-2025 年CAGR 为33.8%。

   　　公司与豪威、索尼等优质客户深度绑定，在汽车CIS 量产方面保持行业领先，未来有望受益于下游需求爆发。此外，医疗和科学系统、机器人和物联网等CIS 新应用领域逐渐兴起，未来新兴应用领域有望成为公司业务新增长点。

   　　盈利预测、估值及投资评级。公司专注CIS 晶圆级封装，技术积累深厚，客户结构优质，有望持续受益于手机多摄方案及CIS 新应用场景的出现。考虑到手机CIS 需求略低于预期，我们将2021-2023 年公司归母净利润预测由5.89/8.18/10.42 亿元下调至5.60/7.84/10.37 亿元，对应EPS 分别为1.37/1.92/2.54元，考虑到公司历史PE 估值区间及可比公司估值情况，给予2022 年30 倍PE，目标价57.65 元（原值为60.2 元），维持“强推”评级。

   　　风险提示：手机、安防等下游领域景气度不及预期；中美贸易摩擦引发不确定性；海外疫情引发不确定性。