斯达半导(603290)：2021年业绩预告超预期 下游持续高景气

　　公司2021 年业绩超预期，维持“买入”评级公司发布业绩预告，预计2021 年实现归母净利润3.90-4.00 亿元，同比增长115.85%-121.38% ； 预计实现扣非归母净利润3.70-3.80 亿元， 同比增长138.07%-144.51%。其中2021Q4 单季度，公司预计实现归母净利润1.23-1.33 亿元，环比提升9.70%-18.59%，业绩超越我们预期。2021 年公司充分受益新能源行业高景气，积极进行研发投入和模块封装产能建设，新能源相关业务占比持续提升。我们上调盈利预测，预计公司2021-2023 年归母净利润为3.93/5.91/8.32亿元（原值为3.77/5.28/7.42 亿元），对应EPS 为2.30/3.46/4.88 元，当前股价对应PE 为145.9/97.0/68.9 倍，对公司维持“买入”评级。

   　　高强度研发投入，产品结构不断优化

   　　公司持续加大研发投入，不断开发出具有市场竞争力的高附加值产品。新能源汽车方面，公司基于第七代微沟槽Trench F-S 技术的新一代车规级650V/750VIGBT 芯片研发成功，追平海外产品的最先进代际，预计2022 年开始批量供货。

   　　新能源方面，公司使用自主IGBT 芯片的模块和分立器件在国内主流光伏逆变器客户开始大批量装机应用，公司产品在光伏、风电及储能领域持续放量增长。新能源相关业务的收入占比持续提升，产品结构不断优化。

   　　向子公司增资，SiC 及高压功率芯片业务有望打造公司第二成长曲线2021 年11 月，公司公告拟使用募集资金向子公司斯达微电子增资19.78 亿元。

   　　斯达微电子将建设年产36 万片（30 万片高压功率芯片+6 万片SiC 芯片）的6英寸晶圆产线。借助该项目，公司加快推进高压IGBT 研发和产业化工作，未来有望将产品进一步渗透至电网、轨交等领域。公司亦积极推进SiC 芯片的研发工作和产线建设，未来将实现SiC 芯片和模块的全部自研、自产。新能源汽车800V高压平台已成趋势，这对功率半导体器件性能提出了新的要求。使用SiC 功率芯片的主驱和充电模块将大幅提升充放电效率，在同样的电池容量下提高续航里程、缩短充电时间，缓解消费者的里程焦虑。公司SiC 模块产品已用于宇通新能源客车的核心电控系统之中，未来有望向新能源乘用车市场延伸，充分受益SiC主驱、充电模块在新能源车市场的加快渗透，打造公司第二成长曲线。

   　　风险提示：产能建设不及预期；行业竞争加剧，毛利率下滑；行业需求下滑。