佰维存储(688525)点评：端侧AI存储核心标的 核心受益存储“超级周期”

　　受益端侧AI 趋势，已成功上机多家AI 可穿戴终端：AI 终端催生高性能、小体积、低延迟的嵌入式存储需求。与此同时，佰维存储聚焦AI 可穿戴设备这一高增长赛道，推出了ePOP 系列产品，将DRAM 与NAND 堆叠封装于SoC 之上，实现更小体积与更高带宽，完美契合AR 眼镜、智能手表等空间极度受限的应用场景。目前，佰维存储的ePOP 产品已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业采用，广泛应用于AI/AR 眼镜和智能穿戴设备。

   　　布局工业/AI 领域，构建“研发封测一体化2.0”战略：在智慧交通、智慧城市快速普及下，视频监控系统正朝着高清化、多路化和智能化方向加速演进，存储设备的性能、稳定性和可靠性已成为保障系统高效运行的关键因素。佰维存储正式推出全新一代工业级SSD 产品——TDS600系列，系列产品以8TB 超大容量、媲美企业级的稳态性能、全方位高可靠性设计和全国产化BOM 为核心亮点，全面满足轨交、车载、电力、安防及边缘计算等关键领域的严苛需求。此外，英伟达预测，到2030 年全球AI 基础设施支出将达3 万亿美元，其中存储市场规模约6000 亿美元。华为《智能世界2035》则进一步指出，未来十年存储需求将增长500倍，其中七成以上为温/热数据，对SSD 与高性能端侧存储提出极为严苛的要求。在这一背景下，存储系统需要同时满足更大容量、更高带宽、更优能效与更高集成度。无论是AI 推理对token 吞吐的极致追求，还是端侧眼镜、可穿戴对尺寸与功耗的极致要求，都在倒逼存储产业加速升级。佰维率先提出并实施“研发封测一体化2.0”战略，形成覆盖研发—设计—封装—测试的全栈体系： （1）在AI 端侧，持续推出轻薄化、高带宽、低功耗的创新方案；（2）在芯片层，自研主控实现规模化量产，服务智能穿戴、车规、嵌入式与大容量、高性能应用；（3）在封装制造端，自主构建晶圆级先进封测平台，支撑存算融合与高堆叠封装；（4）在测试环节，自研高可靠性测试技术与设备，保障产品的一致性与交付质量。

   　　盈利预测与投资评级：公司作为国内领先的存储厂商，有望持续受益存储周期上行及端侧AI 存储放量趋势。但由于当前存储芯片正处周期下行转上行区间，我们调整公司25-26 年营业收入，新增27 年营业收入，预测值分别为86.4/122.0/148.2 亿元（此前25-26 年前值为96.6/121.1亿元）；调整25-26 归母净利润，新增27 年归母净利润，预测值分别为4.4/10.2/13.5 亿元（此前25-26 年前值为5.8/7.3 亿元）。考虑后续端侧AI 存储有望持续放量，维持“买入”评级。

   　　风险提示：技术迭代不及预期风险、需求不及预期风险、竞争加剧风险。